中山大学先进制造学院黄含教授团队联合澳大利亚昆士兰大学及英国阿伯丁大学，以“AI-powered semiconductor wafer fabrication: A manufacturing paradigm shift”为题在中科院一区顶刊《International Journal of Machine Tools and Manufacture》（2025年影响因子18.8）上发表最新学术成果。我院博士生何冠苇为论文第一作者，指导教师黄含教授为通讯作者。

       半导体晶圆制备是芯片生产过程中的关键环节。本文系统阐述了人工智能（AI）技术对晶圆制备领域产生的重要作用，并围绕半导体晶体生长、切片、加工等关键工艺，重点分析了AI在工艺机理揭示、参数优化、过程监控以及质量预报等方面所发挥的影响。超精密加工作为获得高质量晶圆的决定性技术之一，是中山大学先进制造学院的重点研究方向。本文聚焦于磨削、抛光等超精密加工过程，深入剖析了AI在工件表面粗糙度与材料去除率控制、晶圆缺陷检测、磨削力监测与磨具磨损预测等方面的突出贡献，对制造业与人工智能融合的未来发展趋势进行了展望，指出应对数据可靠性、模型可迁移性等挑战将成为AI在先进制造领域深入应用的关键所在。

图1：AI赋能半导体晶圆制备的关键要素和未来展望

原文链接：https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2025.104345