基本信息
长期从事超精密加工关键技术的研发,近年来又致力于大数据智能制造领域的开拓性研究。尤其在半导体及单晶材料加工与检测等先进制造领域有长期的教学和科研经验,在此领域开展了一系列前瞻性的原创性研究,学术造诣深厚,是半导体晶圆制备领域的权威专家,精密机械加工制造领域的国际知名学者。
- 入选国家重点人才计划
- 日本茨城大学终身名誉教授
教育经历
1988-1991,东北大学(日本),精密工学博士
1986-1988,东北大学(日本),精密工学硕士
1982-1986,职业训练大学(日本),机械工程学士
工作经历
2024-至今 中山大学先进制造学院,教授
1998-2024 茨城大学(日本)大学院,副教授、教授
1995-1998 新加坡制造技术研究所,研究员、高级研究员
研究内容
- 超精密加工:半导体及单晶材料加工与检测,大口径晶圆超精密磨削
- AI赋能智能制造:利用大数据进行深度学习,异常检测/预测,自我优化等人工智能的制造系统研发
教学课程
- 机械工程导论(本科生课程)
- 机械制造技术基础(本科生课程)
- 数字化制造技术基础及其应用(研究生课程)
- 先进制造前沿技术(新生研讨课)
教学奖项
- 日本茨城大学工学部优秀研究生导师
- 成功培养50余名博士及硕士研究生
代表性论文
- Libo Zhou, Toshihiro Komatsu, Yusuke Morishita, Hirotaka Ojima, Han Huang, Dekui Mu, Jun Zhao,Wei Hang, Huapan Xiao, Jiaming Zhan. Self-Optimization of Machining Parameters for Intelligent Manufacturing: An Offline Multi-Objective Deep Reinforcement Learning Framework, Journal of Intelligent Manufacturing, (2026)02860.
- Tomohiro Murakoshi, Taisuke Oshida, Libo Zhou, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Kazuki Kaneko, Jun Shimizu. Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process, Journal of Manufacturing Processes, 99 (2023) 676-686
- Libo Zhou, Jun Shimizu, Kazuhiro Shinohara, Hiroshi Eda. Three-Dimensional Kinematical Analyses for Surface Grinding of Large Scale Substrate, Precision Engineering, 27, 4(2003) 175-184
- Hiroshi Eda, Libo Zhou, H. Nakano, R. Kondo, Jun Shimizu. Development of Single Step Grinding System for Large Scale f300 Si Wafer, - A Total Integrated Fixed-abrasive Solution -, CIRP Annals, 50, 1(2001) 225-228
- Libo Zhou, Jun Shimizu, Akihito Muroya, Hiroshi Eda. Material Removal Mechanism Beyond Plastic Wave Propagation Rate, Precision Engineering, 27 (2003) 109-116
科研项目
2026 深圳市科技创新局, 重点产业研发计划应用研发专项, 五轴超声辅助超精密数控机床研发, 2026-01至2028-12, 60万元
2025 国家高层次人才项目, 2024年国家重大人才计划人选, 2025-12至2028-12, 400万元
2025 广东省科学技术厅, 广东省自然科学基金区域联合基金重点项目, 面向大尺寸碳化硅晶圆的激光连续剥片与多物理场高效平坦化磨抛技术研究, 2025-01至2027-12, 100万元
2025 广东省科学技术厅, 外国专家项目(柔性引才),激光诱导碳化硅改性层检测评估与冷热复合剥离技术, 2025-05至2026-12, 10万元
2024 日本学術振興会(JSPS), 基盤研究(B),スマート生産を革新するReal-time異常検知AIモデルの開発と実証的研究, 2024-04至2027-03, 100万元
论著专利
- 肖华攀; 黄含; 周立波. 超声-激光协同辅助铣削系统及其加工方法, 2025-02-25, 中国, CN202411814088.0(专利)
- 川崎達郎; 周立波; 尾嶌裕隆. 異常検知装置及び異常検知方法, 2022-12-27, 日本, 特願2022-210490(专利)
- Yuji Yoshida; Hiroshi eda; Libo Zhou; Masaaki Kenmochi; Yoshiaki Tashiro; Sumio Kamiya;Hisao Iwase; Teruki Yamashita; Noboru Otake. Synthetic grinding stone, 2013-02-19, 美国, US8,377,159 B2(专利)
- Yu Yin, Han Huang, Mingxing Zhang, Libo Zhou. Composition Design of High-Entropy Alloys: A Brief Review, in High Entropy Alloys - Composition and Microstructure Design, IntechOpen, 2025, page 1-14(专著)
- 周立波. 第3章第4節第2項, 迫りくるAI時代に向けた半導体製造プロセスの今, 情報機構, 2019, page 181-189(专著)
荣誉奖项
2025 砥粒加工学会熊谷賞
2025 砥粒加工学会論文賞
2024 精密工学会功労賞
2019 精密工学会論文賞
2004 砥粒加工学会熊谷賞
公共服务
- 编委: 中文核心期刊《金刚石与磨料磨具工程》
- 国际磨粒技术委员会委员

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