肖华攀副教授

博士生导师

研究领域：超精密加工、声光电检测

联系邮箱： xiaohp6@mail.sysu.edu.cn

入选教育部海外引才专项、深圳市特聘岗位人才
从事脆性材料（玻璃、晶体、陶瓷、复材等）精密/超精密加工及检测技术研究，尤其在加工表面和亚表面损伤的形成机理、预测理论、检测方法与抑制技术等方面具有较为丰富的研究经验；主持教育部海外引才专项项目、国家自然科学基金面上/青年项目、广东省/深圳市自然科学基金面上项目等10余项；发表SCI期刊论文60余篇；申请/授权国家发明专利20余项；入选2025-2026年“全球前2%顶尖科学家榜单”。
学术主页：https://www.researchgate.net/profile/Huapan-Xiao
https://scholar.google.com/citations?hl=zh-CN&user=AH7zktAAAAAJ

2015-2020，西安交通大学机械工程学院，机械工程，博士
2018-2019，亚利桑那大学光学科学学院，光学工程，博士联合培养

2024- 中山大学先进制造学院，副教授
2021-2024，香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室，博士后研究员
2020-2021，重庆大学机械与运载工程学院，弘深青年教师

Theoretical and experimental investigation on PCD tool wear in longitudinal-torsional ultrasonic- and laser-assisted milling of 2.5D Cf/SiC composites[J]. Tribology International, 2026, 218: 111760.
Acoustic source localization using three L-shaped sensor clusters for highly anisotropic plates by linear and nonlinear Lamb waves[J]. Ultrasonics 2026;168:108226.
A theoretical model for predicting the spiral groove-induced subsurface damage in parallel grinding of optical glass[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2025, 308: 110956.
Prediction of grinding parameters based on specific surface integrity of hard-brittle materials[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2025, 134: 659-679.
A novel subsurface damage model in diamond wire sawing of silicon wafers[J]. Engineering Fracture Mechanics, 2024, 311: 110534.

一种用于脆性晶片的非线性超声检测装置及其使用方法, 2026-02-05, 中国, 202511976094.0
一种超声辅助清洗装置及其使用设备和方法, 2025-10-10, 中国, 202511089119.5
亚表面损伤检测夹具及其使用方法, 2025-10-10, 中国, 202511089121.2
超声-激光协同辅助铣削系统及其加工方法, 2025-02-25, 中国, 202411814088.0
Measurement and control of subsurface damages. Precision Machining Process and Technology, Springer Nature Singapore, 2025. (Book chapter)

师资队伍