基本信息
- 入选教育部海外引才专项
- 从事脆性材料（玻璃、晶体、陶瓷、复材等）精密/超精密加工及检测技术研究，尤其在加工表面和亚表面损伤的形成机理、预测理论、检测方法与抑制技术等方面具有较为丰富的研究经验；主持国家/广东省/深圳市自然科学基金等科研项目10余项；发表SCI期刊论文50余篇；申请/授权国家发明专利20余项。
学术主页：https://www.researchgate.net/profile/Huapan-Xiao
https://scholar.google.com/citations?hl=zh-CN&user=AH7zktAAAAAJ
教育经历
2015-2020，西安交通大学，机械工程博士
2018-2019，亚利桑那大学，光学工程(博士联合培养)
工作经历
2024- 中山大学先进制造学院，副教授
2021-2024，香港理工大学超精密加工技术国家重点实验室，博士后研究员
2020-2021，重庆大学机械与运载工程学院，弘深青年教师c
研究内容
- 超精密加工: （声/光/电/热/磁等）能场辅助超精密智能加工技术
- 声光电检测: （基于线性/非线性超声、机器视觉等）损伤智能检测方法c
教学课程
- 《精密和超精密加工技术》
- 《现代精密加工与超精密加工技术》
代表性论文
- Theoretical and experimental investigation on PCD tool wear in longitudinal-torsional ultrasonic- and laser-assisted milling of 2.5D Cf/SiC composites[J]. Tribology International, 2026, 218: 111760.
- Acoustic source localization using three L-shaped sensor clusters for highly anisotropic plates by linear and nonlinear Lamb waves[J]. Ultrasonics 2026;168:108226.
- A theoretical model for predicting the spiral groove-induced subsurface damage in parallel grinding of optical glass[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2025, 308: 110956.
- Prediction of grinding parameters based on specific surface integrity of hard-brittle materials[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2025, 134: 659-679.
- A novel subsurface damage model in diamond wire sawing of silicon wafers[J]. Engineering Fracture Mechanics, 2024, 311: 110534.
科研项目
2025 教育部海外引才专项项目
2025、2024 深圳市自然科学基金面上项目
2024 国家自然科学基金青年项目
2024 广东省自然科学基金面上项目
2024-至今 重点实验室开放课题、横向课题若干
论著专利
- 一种用于脆性晶片的非线性超声检测装置及其使用方法, 2026-02-05, 中国, 202511976094.0
- 一种超声辅助清洗装置及其使用设备和方法, 2025-10-10, 中国, 202511089119.5
- 亚表面损伤检测夹具及其使用方法, 2025-10-10, 中国, 202511089121.2
- 超声-激光协同辅助铣削系统及其加工方法, 2025-02-25, 中国, 202411814088.0
- Measurement and control of subsurface damages. Precision Machining Process and Technology, Springer Nature Singapore, 2025. (Book chapter)
荣誉奖项
- 亚洲精密工程与纳米技术学会“青年研究奖”（亚洲区每2年约8名）
- 国家公派出国留学奖学金
公共服务
- 学术会议邀请报告10余次
- 60余种SCI期刊审稿人
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